Температурная зависимость проводимости полупроводника
- Цель работы:
Изучить зависимость проводимости полупроводника от температуры. Найти ширину запрещенной зоны для образца полупроводника.
- Оборудование и материалы:
- термопара;
- камера с нагревательным элементом;
- источник питания нагревателя;
- образец полупроводника;
- устройство управления и записи результатов.
Подготовка к проведению измерений
Записать номер образца.
Поместить образец в нагреваемый объем. Удостовериться в том, что измеряемое сопротивление R не превышает порядка 200 кОм (иначе, что проводимость G — не ниже порядка 5 мкСм) — или иной величины, обусловленной пределами измерений используемого прибора.
Измерить температуру используя калиброванный и термопарный термометры. Вычислить систематическую погрешность термопарного термометра как разность между полученными значениями температуры.
Установить термопару в средней части нагреваемого объема.
Установить нулевой ток стабилизации источника питания нагревателя. Отключить нагревательный блок от источника и включить источник. Установить предельное напряжение порядка 1‒3 В. Замкнув выход источника накоротко, установить предельный ток около 1 А. Разомкнуть выход.
Подключить нагревательный блок к источнику соблюдая полярность. Увеличивать предельное напряжение до примерно 30 В — следя за тем, чтобы ток оставался равным нулю (ввиду отсутствия управляющего сигнала) и источник работал в режиме стабилизации напряжения (CV.)
Снятие зависимости
Установить целевую скорость роста температуры около 0.1 °C на итерацию. (Что, при длительности итерации около 2.2 с, равно около 2.73 °C ⁄ мин.)
Включить автоматическое управление широтно-импульсной модуляцией. Установить частоту порядка 10 Гц; коэффициент коррекции порядка 10‒20; количество отсчетов для вычисления фактической скорости роста методом наименьших квадратов — порядка 15‒30.
Запустить программу и выполнить измерения при нагреве до порядка 115 °C.
По достижению температуры 115 °C — изменить значение целевой скорости роста температуры на −0.1 °C на итерацию (около −2.73 °C ⁄ мин.)
Выполнить измерения при остывании до порядка 30 °C — или иного значения, при котором скорость остывания становится ниже порядка 0.08 °C на итерацию (2.2 °C ⁄ мин.)
Отключить источник питания нагревателя.
Сохранить результаты.
Обработка результатов измерений
Построить полученную экспериментальную зависимость на графике в координатах 1 ∕ T, lg R (или же 1 ∕ T, lg G.)
Определить тип полученной зависимости проводимости от температуры:
- собственная — один линейный участок (в указанных выше координатах);
- примесная на низких температурах и собственная на высоких — два линейных участка и переходный участок между ними.
Аппроксимировать зависимость логарифма сопротивления (проводимости) от обратной температуры — линейной функцией на участках собственной и примесной (если есть) проводимости, отдельно для нагрева и остывания образца. Дополнить построенный ранее график результатами аппроксимации.
Вычислить ширину запрещенной зоны из найденных коэффициентов при 1 ∕ T. Оценить погрешность исходя из разброса значений для случаев нагрева и остывания образца.
Сравнить полученное значение со справочным для данного полупроводника.
Оценить случайную погрешность, вызванную разностью между температурой рабочего объема и собственно образца, можно исходя из неравномерности изменения температуры — построив график ее зависимости от времени.
Литература
- Band gap // Wikipedia. URI: http:
//en .wikipedia .org /wiki /Band _gap - Electronic band structure // Wikipedia. URI: http:
//en .wikipedia .org /wiki /Electronic_band _structure - List of semiconductor materials // Wikipedia. URI: http:
//en .wikipedia .org /wiki /List _of _semiconductor _materials - Semiconductor // Wikipedia. URI: http:
//en .wikipedia .org /wiki /Semiconductor