Температурная зависимость проводимости полупроводника

Цель работы:

Изучить зависимость проводимости полупроводника от температуры. Найти ширину запрещенной зоны для образца полупроводника.

Оборудование и материалы:
термопара;
камера с нагревательным элементом;
источник питания нагревателя;
образец полупроводника;
устройство управления и записи результатов.

Подготовка к проведению измерений

  1. Записать номер образца.

  2. Поместить образец в нагреваемый объем. Удостовериться в том, что измеряемое сопротивление R не превышает порядка 200 кОм (иначе, что проводимость G — не ниже порядка 5 мкСм) — или иной величины, обусловленной пределами измерений используемого прибора.

  3. Измерить температуру используя калиброванный и термопарный термометры. Вычислить систематическую погрешность термопарного термометра как разность между полученными значениями температуры.

  4. Установить термопару в средней части нагреваемого объема.

  5. Установить нулевой ток стабилизации источника питания нагревателя. Отключить нагревательный блок от источника и включить источник. Установить предельное напряжение порядка 1‒3 В. Замкнув выход источника накоротко, установить предельный ток около 1 А. Разомкнуть выход.

  6. Подключить нагревательный блок к источнику соблюдая полярность. Увеличивать предельное напряжение до примерно 30 В — следя за тем, чтобы ток оставался равным нулю (ввиду отсутствия управляющего сигнала) и источник работал в режиме стабилизации напряжения (CV.)

Снятие зависимости

  1. Установить целевую скорость роста температуры около 0.1 °C на итерацию. (Что, при длительности итерации около 2.2 с, равно около 2.73 °C ⁄ мин.)

  2. Включить автоматическое управление широтно-импульсной модуляцией. Установить частоту порядка 10 Гц; коэффициент коррекции порядка 10‒20; количество отсчетов для вычисления фактической скорости роста методом наименьших квадратов — порядка 15‒30.

  3. Запустить программу и выполнить измерения при нагреве до порядка 115 °C.

  4. По достижению температуры 115 °C — изменить значение целевой скорости роста температуры на −0.1 °C на итерацию (около −2.73 °C ⁄ мин.)

  5. Выполнить измерения при остывании до порядка 30 °C — или иного значения, при котором скорость остывания становится ниже порядка 0.08 °C на итерацию (2.2 °C ⁄ мин.)

  6. Отключить источник питания нагревателя.

  7. Сохранить результаты.

Обработка результатов измерений

  1. Построить полученную экспериментальную зависимость на графике в координатах 1 ∕ T, lg R (или же 1 ∕ T, lg G.)

  2. Определить тип полученной зависимости проводимости от температуры:

    • собственная — один линейный участок (в указанных выше координатах);
    • примесная на низких температурах и собственная на высоких — два линейных участка и переходный участок между ними.
  3. Аппроксимировать зависимость логарифма сопротивления (проводимости) от обратной температуры — линейной функцией на участках собственной и примесной (если есть) проводимости, отдельно для нагрева и остывания образца. Дополнить построенный ранее график результатами аппроксимации.

  4. Вычислить ширину запрещенной зоны из найденных коэффициентов при 1 ∕ T. Оценить погрешность исходя из разброса значений для случаев нагрева и остывания образца.

  5. Сравнить полученное значение со справочным для данного полупроводника.

  6. Оценить случайную погрешность, вызванную разностью между температурой рабочего объема и собственно образца, можно исходя из неравномерности изменения температуры — построив график ее зависимости от времени.

Литература

  1. Band gap // Wikipedia. URI: http://en.wikipedia.org/wiki/Band_gap
  2. Electronic band structure // Wikipedia. URI: http://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_band_structure
  3. List of semiconductor materials // Wikipedia. URI: http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_semiconductor_materials
  4. Semiconductor // Wikipedia. URI: http://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor